EVOLVE

Erforschung und Evaluation von organischen Laminaten für Verbindungskonzepte in Multi-Chip-Modulen

(Drittmittelfinanzierte Einzelförderung)

Titel des Gesamtprojektes:

Projektstart: 1. Januar 2022
Akronym: EVOLVE
Mittelgeber: Bayerisches Staatsministerium für Wirtschaft, Landesentwicklung und Energie (StMWi) (seit 2018)

Abstract

Innovative, smarte elektronische Systeme werden meist erst durch die
Vernetzung und den Einsatz von KI intelligent, also smart. Dies zieht
einerseits die Notwendigkeit nach einer wesentlich performanteren Verbindung
der Komponenten innerhalb des Systems nach sich, als auch nach einer
hoch-performanten Vernetzung einer Vielzahl solcher Systeme. Ist für den ersten
Aspekt insbesondere die Anbindung der Recheneinheit (DSP, FPGA oder ähnlich) an
dessen Peripherie entscheidend, so ist für die hochdatenratige Vernetzung
insbesondere eine sehr performante Verbindungsstruktur zwischen Recheneinheit
und Schnittstelle zum Transportnetz notwendig. Hierbei realisiert die
Schnittstelle oft den Übergang von der elektrischen Domäne in die optische
Übertragung. Um die erforderlichen Datenraten zwischen der Recheneinheit und
der Schnittstelle physikalisch möglich zu machen, sind neue Aufbau- und
Verbindungstechniken erforderlich, einhergehend mit neuen effizienten
Verbindungsstrukturen. Insbesondere die dafür erforderliche enorme analoge
Bandbreite von 110GHz erfordert hier neue innovative Ansätze.

Moderne Fertigungstechnologien wie organische Multi-Chip-Module (MCM)
erlauben den notwendigen hohen Integrationsgrad verschiedenster Komponenten auf
einer gemeinsamen Systemebene. Für viele Anwendungsbereiche wie beispielsweise
im Mobilfunk und in der optischen Datenkommunikation stellt das Verbinden von
digitalen Signalprozessoren (DSPs) und Speicherblöcken oder Interfacebausteinen
auf einem gemeinsamen Trägermaterial (Interposer) einen entscheidenden Vorteil
dar. Dies wird im Rahmen des Projekts untersucht.

Publikationen

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