EVOLVE

Erforschung und Evaluation von organischen Laminaten für Verbindungskonzepte in Multi-Chip-Modulen

(Drittmittelfinanzierte Einzelförderung)

Titel des Gesamtprojektes:

Projektstart: 1. Januar 2022
Akronym: EVOLVE
Mittelgeber: Bayerisches Staatsministerium für Wirtschaft, Landesentwicklung und Energie (StMWi) (seit 2018)

Abstract

Innovative, smarte elektronische Systeme werden meist erst durch die Vernetzung und den Einsatz von KI intelligent, also smart. Dies zieht einerseits die Notwendigkeit nach einer wesentlich performanteren Verbindung der Komponenten innerhalb des Systems nach sich, als auch nach einer hoch-performanten Vernetzung einer Vielzahl solcher Systeme. Ist für den ersten Aspekt insbesondere die Anbindung der Recheneinheit (DSP, FPGA oder ähnlich) an dessen Peripherie entscheidend, so ist für die hochdatenratige Vernetzung insbesondere eine sehr performante Verbindungsstruktur zwischen Recheneinheit und Schnittstelle zum Transportnetz notwendig. Hierbei realisiert die Schnittstelle oft den Übergang von der elektrischen Domäne in die optische Übertragung. Um die erforderlichen Datenraten zwischen der Recheneinheit und der Schnittstelle physikalisch möglich zu machen, sind neue Aufbau- und Verbindungstechniken erforderlich, einhergehend mit neuen effizienten Verbindungsstrukturen. Insbesondere die dafür erforderliche enorme analoge Bandbreite von 110GHz erfordert hier neue innovative Ansätze.

Moderne Fertigungstechnologien wie organische Multi-Chip-Module (MCM) erlauben den notwendigen hohen Integrationsgrad verschiedenster Komponenten auf einer gemeinsamen Systemebene. Für viele Anwendungsbereiche wie beispielsweise im Mobilfunk und in der optischen Datenkommunikation stellt das Verbinden von digitalen Signalprozessoren (DSPs) und Speicherblöcken oder Interfacebausteinen auf einem gemeinsamen Trägermaterial (Interposer) einen entscheidenden Vorteil dar. Dies wird im Rahmen des Projekts untersucht.

Publikationen

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